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英特爾宣布計(jì)劃建8座晶圓廠投資高達(dá)1000億美元

1月22日，英特爾今天正式公布了新的半導(dǎo)體投資計(jì)劃。我們將投資 200 億美元在美國(guó)俄亥俄州建設(shè)兩個(gè)新的晶圓廠。建設(shè)將于今年開(kāi)始，生產(chǎn)計(jì)劃于 2025 年開(kāi)始。屆時(shí)，將生產(chǎn)最先進(jìn)的處理器。據(jù)悉，英特爾正在美國(guó)俄亥俄州建設(shè)兩座晶圓廠，占地1000英畝，總投資200億美元，創(chuàng)造3000個(gè)就業(yè)崗位。根據(jù)此前英特爾透露的消息顯示，英特爾將于2024年*先量產(chǎn)Intel 20A（2nm）工藝，而基辛格去年3月宣布投資200億美元在亞利桑那州建設(shè)的兩座晶圓廠（Fab 52和Fab
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造工藝仍落后三四代

近年來(lái)，中國(guó)大陸大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，迄今已進(jìn)行巨額投資。不過(guò)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC表示，由于美國(guó)限制中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造工藝至少比海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地說(shuō)，距離半導(dǎo)體獨(dú)立還有很長(zhǎng)的路要走。據(jù)CNBC報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，IDC科技、半導(dǎo)體研究主管Mario Morales近日在接受CNBC節(jié)目《Squawk Box Asia》采訪時(shí)稱(chēng)，現(xiàn)階段，全球16nm以下的先進(jìn)制程，高度集中在中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，美國(guó)Intel也肩負(fù)一定程度的產(chǎn)能。相較之下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體
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單價(jià)已突破3億美元！ Intel拿下首批2代High-NA光刻機(jī)，2nm率先量產(chǎn)！

1月19日，全球光刻機(jī)巨頭ASML發(fā)布最新財(cái)報(bào)，2021年第四季度和2021年全年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，超預(yù)期。 ASML還宣布，2022年*季度，第二代高數(shù)值孔徑（High-NA）光刻機(jī)TWINSCAN EXE：5200位居榜首。這意味著這臺(tái)光刻機(jī)可以用來(lái)制造2nm芯片。將于2024年交付。 2021年?duì)I收186億歐元，毛利率高達(dá)52.7% 根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，ASML 2021年第4季營(yíng)收為49.86億歐元，凈利潤(rùn)為17.74億歐元，毛利率達(dá)54.2%。新增訂單金額為70.50億歐元。2021
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微軟挖角蘋(píng)果的*芯片工程師加速他們自己的服務(wù)器芯片研發(fā)

據(jù)彭博社報(bào)道，1 月 19 日，微軟最近聘請(qǐng)了蘋(píng)果公司的*芯片工程師 Mike Filippo 來(lái)開(kāi)發(fā)自己的服務(wù)器芯片，以使其云業(yè)務(wù)更具競(jìng)爭(zhēng)力。不過(guò)，微軟此舉可能會(huì)招致英特爾、AMD等長(zhǎng)期合作伙伴的不滿(mǎn)。據(jù)知情人士透露，Mike Filippo 將加入Rani Borkar 負(fù)責(zé)的Azure 團(tuán)隊(duì)，從事服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)，微軟發(fā)言人于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日對(duì)外證實(shí)這件事。此舉意味微軟加速推動(dòng)研發(fā)自研服務(wù)器芯片，為其Azure 云服務(wù)提供動(dòng)力，但這項(xiàng)轉(zhuǎn)變可能降低與長(zhǎng)期芯片合作伙伴的合
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最高補(bǔ)貼1億元！上海公布集成電路新政策：28nm流片30%，國(guó)產(chǎn)EDA 50%！

1月19日，上海市人民政府網(wǎng)站發(fā)布《上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》：滬府規(guī)〔2021〕18號(hào) 上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知各區(qū)人民政府，市政府各委、辦、局：現(xiàn)將《新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真按照?qǐng)?zhí)行。上海市人民政府印發(fā)日期：2021年12月21日發(fā)布日期：2022年1月19日注意，今天上海政府網(wǎng)共發(fā)布了
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漲幅高達(dá)30%！半導(dǎo)體硅片廠商掀起*潮

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，1月17日，部分晶圓廠近期收到中國(guó)臺(tái)灣第二大半導(dǎo)體硅片廠商泰盛科技、中國(guó)臺(tái)灣第三大半導(dǎo)體硅片廠商和晶科技的提價(jià)。我說(shuō)清楚了。 *幅度至少10%，和晶科技部分半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品漲幅已達(dá)30%。臺(tái)勝科技是臺(tái)塑集團(tuán)與日本勝高合資成立的半導(dǎo)體硅片廠商，面對(duì)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮帶來(lái)的半導(dǎo)體硅片的強(qiáng)勁需求與供應(yīng)短缺，過(guò)去鮮少*的臺(tái)勝科技也罕見(jiàn)開(kāi)始對(duì)客戶(hù)調(diào)升價(jià)格。近期臺(tái)勝科技依照產(chǎn)品與客戶(hù)不同，全產(chǎn)品線報(bào)價(jià)上調(diào)了10-20%，而且有望滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)。臺(tái)勝科技2021年合并營(yíng)收為121.66億元新
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日本計(jì)劃通過(guò)政府補(bǔ)貼加強(qiáng)供應(yīng)鏈，芯片和電池成為主要產(chǎn)業(yè)

1月17日，在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)和疫情暴露漏洞的情況下，日本政府開(kāi)發(fā)了芯片、大容量電池等關(guān)鍵材料，以確保這些戰(zhàn)略產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)。我們計(jì)劃設(shè)立一個(gè)補(bǔ)貼計(jì)劃來(lái)幫助您做到這一點(diǎn)。日本供應(yīng)鏈。類(lèi)似的計(jì)劃目前在歐洲和美國(guó)建立，但由于對(duì)國(guó)內(nèi)公司的過(guò)度保護(hù)，它們可能違反*貿(mào)易組織的國(guó)內(nèi)補(bǔ)貼規(guī)則。根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，日本政府已確定一份補(bǔ)貼名單，可能包括稀土金屬和藥品，計(jì)劃截至于2024 年3 月的財(cái)政年度內(nèi)啟動(dòng)和運(yùn)作這項(xiàng)補(bǔ)貼計(jì)劃。制造商首先必須提交研究或生產(chǎn)設(shè)施的投資計(jì)劃，由政府篩選，審核條件包括保證
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5G毫米波商用加速，支持設(shè)備超140多款

1月16日消息，*移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）推動(dòng)了一項(xiàng)全球加速計(jì)劃，以加速5G毫米波技術(shù)的發(fā)展。全球運(yùn)營(yíng)商、芯片和設(shè)備廠商也積極跟進(jìn)，都是新人。 5G增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。 5G頻譜分為6GHz以下的亞6G和24GHz以上的毫米波（mmWave）。 GSMA 去年年底制定了一項(xiàng)全球加速計(jì)劃，呼吁運(yùn)營(yíng)商中國(guó)聯(lián)通、NTT DoCoMo、Telstra、Verizon 和芯片制造商高通。和設(shè)備業(yè)務(wù)愛(ài)立信加入加速5G毫米波技術(shù)和應(yīng)用的實(shí)施。毫米波有望在 2022 年成為 MWC 的旗艦技術(shù)。
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缺芯問(wèn)題是否得到緩解？ 19家公司宣布2022年一季度*

2020年底以來(lái)，“芯荒”問(wèn)題成為全球熱門(mén)話題，不少芯片廠商都在積極增加產(chǎn)能供應(yīng)，但不少芯片依然供不應(yīng)求，芯片價(jià)格不斷上漲。近日，有自媒體賬號(hào)整理了2022年*季度半導(dǎo)體行業(yè)*情況。數(shù)據(jù)顯示，2022年*季度共有19家企業(yè)宣布*。晶圓代工行業(yè)共有5家企業(yè)宣布*，漲幅大部分在10%以上。臺(tái)積電成熟制程*10%-20%，先進(jìn)制程漲幅也達(dá)到10%；聯(lián)華電子全類(lèi)型芯片代工漲幅約為5%-10%，從三月開(kāi)始生效；力積電和*先進(jìn)預(yù)估漲幅超10%，預(yù)期每半年*一次；三星計(jì)劃
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2022年全球制造設(shè)備支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元，同比增長(zhǎng)10%

1月13日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較2021年成長(zhǎng)10%，突破980億美元?dú)v史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲榮景。 SEMI 表示，晶圓廠設(shè)備支出2020 及2021 年分別成長(zhǎng)17% 和39%后漲勢(shì)未歇，2022 年將持續(xù)上漲。半導(dǎo)體業(yè)界上次出現(xiàn)連續(xù)三年晶圓廠設(shè)備投資成長(zhǎng)為2016~2018 年，近20多年不見(jiàn)連三年的漲勢(shì)要回溯到1990年代中期。
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