2022-03-17
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從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨立測試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術*、積累深厚的特點，如Intel、三星等。隨著技術升級的成本越來越高以及對IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個產(chǎn)業(yè)逐漸向垂直分工模式發(fā)展。 1987年，臺積電創(chuàng)立，將IC制造從IC產(chǎn)業(yè)中剝離出來，而后逐漸發(fā)展為設計、制造、封裝、測試分離的產(chǎn)業(yè)鏈模式。這種垂直分工的模式首先大
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