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薩科微&金航標招賢納士

因金航標與薩科微快速發(fā)展，辦公室于10月底從現(xiàn)在的民治展滔科技大廈搬遷，新總部位于坂田神舟電腦的百瑞達大廈A座20樓（距離地鐵十號線貝爾地鐵站100米）。兩家公司扎根有廣闊前景的電子信息產(chǎn)業(yè)，是穩(wěn)健快速發(fā)展的*級高科技公司。公司人文環(huán)境和硬件設(shè)施*，技術(shù)團隊來自清華大學(xué)、電子科大和海歸*人才，在電子元器件的”國產(chǎn)替代”中發(fā)揮積極作用。
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【產(chǎn)業(yè)信息速遞】未來三年，全球狂建晶圓廠，新增41座

中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所昨日表示，2022年至2025年全球?qū)⑴d建41座晶圓廠，相當(dāng)于目前全臺灣12吋廠總量，以美國增加九座最多，主因臺積電、三星、英特爾大舉在美國投資建廠，不僅可能導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)面臨供需失衡壓力，也恐帶來高耗電、高碳排等挑戰(zhàn)，臺廠更將受地緣政治考驗。在釋出以上數(shù)據(jù)的時候，臺灣工研院產(chǎn)科國際所呼吁半導(dǎo)體大咖重視在全球瘋狂蓋新廠將帶來眾多挑戰(zhàn)的問題。工研院產(chǎn)科國際所分析，以未來新增晶圓廠所在單一國別來看，在臺積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國擴產(chǎn)下，
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芯象半導(dǎo)體李振華：架構(gòu)創(chuàng)新，算法精研，為能源數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供底層驅(qū)動力

本次展會帶來了哪些展品？產(chǎn)品優(yōu)勢及特色是什么？芯象半導(dǎo)體市場總監(jiān) 李振華：本次電子展，我司展出的產(chǎn)品分成三個大類：芯片，模組和數(shù)字能源智能產(chǎn)品。
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薩科微slkor半導(dǎo)體參加深圳市電子商會舉辦的第六屆“藍點獎”的評選

鑒于薩科微半導(dǎo)體（www.first0801.com.cn）近年來在新材料新技術(shù)等方面的突破，和slkor品牌與薩科微新產(chǎn)品在半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”市場優(yōu)異表現(xiàn)，通過半導(dǎo)體資深專家的推薦和經(jīng)過層層嚴格的選拔，深圳市薩科微半導(dǎo)體公司參加深圳市電子商會舉辦的“藍點獎”評選。宋仕強先生說，薩科微、金航標從華強北一路走來，此次薩科微有幸參加“藍點獎”與半導(dǎo)體同行同臺競技，薩科微團隊非常珍惜向大家學(xué)習(xí)的機會。薩科微，做努力“做半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者”，未來將中國電子元器件芯片融入全球電子信息供應(yīng)鏈作為奮斗的目標，扎實穩(wěn)健攀登行
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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長兼秘書長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立：2022*集成電路大會將呈四大亮點

11月7日，記者從在北京、合肥連線召開的新聞發(fā)布會上了解到，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022*集成電路大會將于11月16日—18日在安徽省合肥市舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長兼秘書長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立在新聞發(fā)布會上介紹了本屆*集成電路大會的主要亮點。張立介紹，本屆集成電路大會主要有四大亮點。一是權(quán)威性強。2022*集成電路大會由工業(yè)和信
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透視全球半導(dǎo)體價值鏈（上）——半導(dǎo)體技術(shù)

筆記本電腦、臺式機和服務(wù)器中的x86，主要由Intel或AMD制造的、基于x86的CPU。僅Intel、AMD和威盛電子（VIA Technologies（中國臺灣））擁有生產(chǎn)和開發(fā)基于x86的處理器的專利。微軟Windows是為基于x86的處理器設(shè)計的，自20世紀80年代以來，Microsoft和Intel就已經(jīng)形成了相輔相成的關(guān)系。由于軟件只與特定的處理器體系結(jié)構(gòu)兼容，x86的競爭對手必須說服軟件開發(fā)人員投入大量資源為另一種體系結(jié)構(gòu)開發(fā)軟件。從本質(zhì)上講，這就造成了強大的供應(yīng)商供應(yīng)關(guān)系的鎖定，使得價值鏈
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投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠

11月7日消息，被動元件大廠村田制作所今天宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預(yù)計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。村田表示，看好MLCC中長期需求增加。投資建設(shè)新廠，正是為了建構(gòu)能應(yīng)對MLCC中長期需求增長的生產(chǎn)體制。資料顯示，村田為全球MLCC龍頭廠，占據(jù)全球40%的市占率，且計劃以每年10%的速度增產(chǎn)MLCC。雖然
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金航標電子與薩科微半導(dǎo)體喜獲AspenCore舉辦的2022年全球電子成就獎提名！

回顧中國半導(dǎo)體發(fā)展20年，再迎"芯"的征程。最近金航標薩科微公司好事連連，在公司總部剛搬到神舟電腦的百瑞達大廈后，由AspenCore主辦的2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC），深圳市薩科微slkor半導(dǎo)體有限公司（www.first0801.com.cn）與金航標kinghelm電子有限公司（www.kinghelm.com.cn）喜獲2022年全球電子成就獎提名！金航標kinghelm薩科微slkor行政總部濃郁中國風(fēng)的前臺
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眾人看好的光芯片，國產(chǎn)有什么機會？

早在1979年，我國科學(xué)家錢學(xué)森就看好光子學(xué)，并圍繞光子學(xué)提出了光子工業(yè)的概念，而到現(xiàn)在很多設(shè)想依然沒有實現(xiàn)，許多價值還有待挖掘。[1] 如今，光芯片代表的光子學(xué)正與電子學(xué)引發(fā)一場科學(xué)革命，芯片從電到光，將是我國實現(xiàn)趕超的戰(zhàn)略機遇[2]。光子革命已至，但若要光為人所用，其實也沒有想象中那樣容易。本文是“國產(chǎn)替代”系列的第十四篇，關(guān)注光芯片國產(chǎn)替代。在本文中，你將了解到：光芯片到底是
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ARM新規(guī)，芯片行業(yè)震動丨X86、ARM、RISC-V和MIPS對比匯總

近日ARM推出了一則新規(guī)則，內(nèi)容是“2024年后，基于Arm架構(gòu)的SOC中不再允許使用外部GPU、NPU或ISP“。換言之，從2025年開始，如果還想使用ARM公版CPU的話，那就必須搭配使用ARM公版GPU、NPU以及ISP。 ARM是半導(dǎo)體行業(yè)真正的上游巨頭，全球絕大部分半導(dǎo)體廠商用的都是其推出的公版架構(gòu)，所以新規(guī)則一經(jīng)發(fā)布，立馬引發(fā)軒然大波，其中以高通、三星、聯(lián)發(fā)科反應(yīng)尤甚。高通、三星、聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體巨頭，其CPU全部使用的是來自ARM公版架構(gòu)，但高通與三星都沒有用A
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