2024-06-05
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6月2日,英偉達官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,還透露下一代AI平臺名為“Rubin”,將于2026年發布。三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料,計劃到2030年左右,其3D NAND的堆疊層數將超過1000層。半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日,在美國加州舉行。此次會議專注于微電子晶圓和芯片級測試,包括23個半導體技術演講。微軟計劃在瑞典投資32億美元,用于建設專注于人工智能(AI)和云服務的數據中心。
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