IGBT、SiC、MCU等核心車規(guī)級半導體全覆蓋，超百億IDM廠商比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板上市申報獲正式受理

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2022-03-17 08:40:06 7

2021年6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
據(jù)招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現(xiàn)營業(yè)收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。

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前瞻布局車規(guī)級半導體國內(nèi)領軍者
在全球車規(guī)級半導體供給緊缺的背景下，加速推進車規(guī)級半導體的國產(chǎn)化具有重要的戰(zhàn)略意義和經(jīng)濟效益。秉持技術(shù)為戰(zhàn)略服務的核心理念，比亞迪半導體管理層對技術(shù)發(fā)展趨勢做出前瞻性預判，使得公司各項業(yè)務的發(fā)展能夠符合市場需求及*戰(zhàn)略發(fā)展方向，為半導體業(yè)務的快速發(fā)展帶來了先發(fā)優(yōu)勢。
自成立以來，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。經(jīng)過多年發(fā)展，在汽車領域，依托其在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，廣泛應用于汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領域。
在工業(yè)、家電、新能源和消費電子領域，比亞迪半導體憑借先進的設計技術(shù)，產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新升級，在眾多細分領域市場表現(xiàn)優(yōu)異。
值得注意的是，比亞迪半導體功率半導體產(chǎn)品除供應比亞迪集團外，同時也長期服務于其他主要整車零部件廠商、工業(yè)及家電領域的知名品牌企業(yè)。

IGBT、MCU、碳化硅領域多個國內(nèi)*

現(xiàn)在是我國半導體行業(yè)發(fā)展的關鍵時期，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡通信等應用的持續(xù)落地，帶動半導體需求持續(xù)釋放。
作為先驅(qū)者，比亞迪半導體在功率半導體領域擁有行業(yè)*的市場地位。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內(nèi)廠商中排名*，2020年在該領域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名*的*地位。
車規(guī)級MCU芯片是汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關鍵。基于高品質(zhì)的管控能力，比亞迪半導體工業(yè)級MCU芯片和車規(guī)級MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)*地位，是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。
與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內(nèi)*實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規(guī)級驗證等技術(shù)難題，已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)模化應用。
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國內(nèi)*的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化IDM運營能力
在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內(nèi)*的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導體公司，是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。
車規(guī)級功率半導體面臨著復雜的使用環(huán)境和應用工況，對產(chǎn)品的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高，其研發(fā)是一項綜合性的技術(shù)活動，涉及到設計端與制造端多個環(huán)節(jié)的緊密結(jié)合。比亞迪半導體IDM模式將設計與制造工藝、封裝工藝、系統(tǒng)級應用更緊密的結(jié)合，通過設計部門與制造部門的有效協(xié)調(diào)，幫助公司實現(xiàn)技術(shù)方案的突破與創(chuàng)新，提升產(chǎn)品可靠性，縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期，保障自主知識產(chǎn)權(quán)，形成技術(shù)壁壘。
未來，比亞迪半導體還將通過擴產(chǎn)及工藝升級等措施確保核心產(chǎn)品的供應鏈安全，在上游產(chǎn)能供應緊缺時保障產(chǎn)品的穩(wěn)定交付，同時實現(xiàn)在自有產(chǎn)線上的特色工藝研發(fā)和技術(shù)閉環(huán)。

2021年以來，全球車規(guī)級半導體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術(shù)及自主創(chuàng)新能力的半導體廠商帶來難得的發(fā)展機遇。若此次比亞迪半導體順利上市，或?qū)⑦M一步提升功率半導體、智能控制IC業(yè)務的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和產(chǎn)品多樣性，實現(xiàn)核心生產(chǎn)工藝的自主可控，*提升綜合競爭能力。

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